联发科会成为下一个AMD吗?

  作者/丸都山   或许联发科不会想到,2022年的第一份神助攻会来自三星。   据SamMobile报道,三星往年发布的Galaxy S22将会推出高通骁龙和联发科天玑两个版本供消费者选择,这意味至多在现阶段,自家的Exynos芯片曾经根本宣告失败。   这是一则足以让三星用户喜大普奔的音讯。两年前,三星的粉丝们在Change.org上发起请愿书——“请中止向我们售卖搭载Exynos芯片的手机”。猎户座如今的困境,并不让人感到不测。   可关于联发科而言,这确实是一份突如其来的惊喜。需求阐明的是,过来很长一段工夫内,三星挪动部门并不待见联发科。在Helio时代,无论联发科怎样力推自家的高端芯片,三星都坚持不懈地将二者的协作范围锁定在低端机市场。   而这次三星可以自动抛出橄榄枝,个中缘由离不开联发科在高端芯片阵地的打破。自天玑9000发布后,包括光彩、小米、vivo、OPPO在内的一众头部厂商开端在旗舰机型上引入这款SoC。当然,鉴于联发科绝对单薄的品牌召唤力,这些厂商还是选择与三星相反的双版本旗舰机战略。   但无论如何,安卓阵营的个人转向还是反映出了当下芯片市场的一次剧变:联发科曾经具有与高通在高端芯片市场同台竞争的实力。   这一幕,似乎在哪里见过。   2017年,受Intel“钟摆战术”临时压制的AMD推出锐龙处置器,一举扫除此前长达十余年的阴霾,“AMD,YES!”开端在数码喜好者两头口口相传。在此之前,AMD与已经的联发科一样,独一的生活手腕就是靠降价守住中低端市场。   而如今,AMD曾经在PC范畴与Intel平分天下,那么开展途径类似的联发科会复刻AMD的成功吗?   “最强备胎”   虽然联发科曾临时受制于“山寨机之父”的标签,但进入5G时代后,联发科已是芯片范畴中不折不扣的隐形冠军。   从2020年第三季度开端,联发科逾越高通成为全球最大手机芯片出货厂商,并将这一宝座坚持至今。 全球智能手机SoC出货量比照,图片来源:Counterpoint Research   当然,让联发科真正摆脱低端标签的不是市场份额,而是后续天玑系列在高端市场中的打破。   去年12月,联发科发布了天玑9000挪动处置器平台,这枚被联发科寄予厚望的芯片在发布之前就失掉了业界极高的关注。由于在此之前,安卓旗舰阵营内只要高通一个选择,而最近两代骁龙芯片在功耗上的不佳表现,也让终端厂商考虑起备选方案的成绩。   这其中自然也包括三星,虽然他是目前为数不多坚持自主造芯的厂商,但Exynos系列产品的羸弱表现,让消费者两头不时传出交换Exynos芯片的呼声。   就连前三星挪动总裁高东真也曾在地下场所中表示,“我们会依据实践需求选择芯片。”   可即便Exynos系列再不堪,三星也不愿看到自家半导体业务的竞争对手一家独大,此时刚刚打破高端市场约束的联发科确实是个不错的选择。   回过头看,选用天玑芯片的三星只是行业内的一个缩影,当下的智能手机行业比以往任何时分都需求一个备胎。   首先,在疫情的影响下,缺芯是手机行业近两年无法绕开的话题,尤其是去年上半年,在全球范围内的宽松货币政策影响下,终端市场疾速反弹,各厂商呈现恐慌性备货,联发科年底发布一枚旗舰芯片算是抓住了地利。   更关键的影响要素是,不同于高通在三星上半导体上的押宝,位于中国台湾的联发科可以取得台积电最先进的工艺加持,这也直接决议了这一代天玑9000在功耗和能耗表现上对骁龙8Gen 1的全方位逾越,此谓天时。   一位业内剖析师以为,“高通此举能够是效仿苹果,摆脱单一供给商的约束,但三星半导体缺乏35%的良率表现也的确拖了高通的后腿。”   还有一点能够被人疏忽的是,在华为断供事情后,国际手机厂商心照不宣地认识到留有一个“备选方案”的重要性,而刚刚打入高端阵地的联发科,显然就是那个最好的选择,此谓人和。   在集齐地利天时人和后,联发科在高端阵营的攻城略地自然是事半功倍。   站稳脚跟,言之尚早   天玑9000系列的宏大成功让联发科赚得盆满钵满。   依据台媒《经济日报》的报道,联发科3月营收首度跨越人民币500亿大关,到达591.79亿元新台币(约合人民币130.60亿人民币),月增幅到达47.8%,创下了单月营收和增幅的记载。   虽然联发科并未透漏支出暴增的缘由,但结合国际厂商近期密集的机型发布来看,不难猜出天玑9000在其中发扬的作用。   截至目前,安卓阵营内的头部厂商均发布了搭载天玑9000 SoC的旗舰机型,但从产品定价战略来看,联发科现阶段存在的最大成绩还是品牌召唤力的缺失。   以OPPO Find X5 Pro为例,在同一款机型上,搭载天玑9000的机型起售价为5799元,而搭载骁龙8Gen1的机型起售价则到达了6299元。   虽然两款机型在其他配置上存在着一些差别,比方天玑版短少马里亚纳X芯片,可OPPO有意为之的“上下搭配”也直接反映了当下联发科较为为难的市场定位:虽然高端芯片的表现已不输高通竞品,在一般目标上甚至要抢先后者,但仍无法保证消费者为其买单。   一位产业链知情人士向虎嗅透漏,“依据推销量的不同,天玑9000的单价要比骁龙8Gen 1廉价25%-30%左右,这是联发科很大的优势。”   但随着台积电代工费用的下跌,这一优势或许将被抹平。   往年3月,台积电表示,迫于本钱压力和供给紧张,台积电的8英寸晶圆代工效劳价钱将进步10%到20%,12英寸先进制程还在评价中,估计将在往年3月份失效。   毫无疑问的是,下游晶圆代工价钱的下跌将直接影响到天玑系列芯片的将来定价,相比之下,依托三星代工的高通在价钱下跌的幅度上能够绝对较小,这也意味着将来联发科将很难再经过价钱优势去进一步翻开市场。   下一场考验:困则思变   前不久,天风国际剖析师郭明錤预测,中国次要安卓厂商品牌大幅增添新机订单,砍单累计1.7亿部新机出货量,相比原方案增添20%。其中联发科遭到影响最大,占到砍单幅度70%。   这绝非是耸人听闻,依据数据调研机构CINNO Research发布的国际手机销量数据,往年2月,中国大陆市场智能手机出货量仅为2348万台,同比下滑20.5%。   这是什么概念?我们无妨对照一下过来两年的同期数据(Q1):2021年一季度,中国智能手机总出货量为9240万台,年增幅达27%;2020年第一季度,中国智能手机总出货量为6660万部,同比下滑20.3%。   这里需求阐明的一点是,在2020年第一季度,由于新冠疫情的在全国范围内形成的继续影响,物流运输遭到了严厉的管控,同时线下渠道也根本处于开业形态。而在物流业限制放宽、线下渠道回稳,且2月份处于春节档的大背景下,往年需求端的增加甚至比两年前还要严重。   如此严重的衰落其实早有征兆。假如回忆过来两年手机厂商的发布会,就会发现各厂商简直都在不遗余力地宣传自家的影像零碎,固然,这与当下的“大影像时代”密不可分,但更次要的缘由是,如今的智能手机行业真实无法提供革新式的创新。   在很多时分,被各家手机厂商吹上天的技术,甚至还没有一个3.5mm耳机孔适用,而那些过度宣传又反过去一次次透支着消费者的购置志愿。   或许是提早发觉了手机行业的风向变化,在高通去年的投资者大会上,CEO安蒙着重引见了高通在自动驾驶范畴的规划。   2021年,高通与通用汽车宣布就骁龙汽车驾驶平台达成协议,前者将为数字驾驶和下一代近程信息处置零碎提供支持。假如把工夫再往前推,SA8195P芯片的推出让高通在近两年来独孤求败,而这枚改动行业规则的车载芯片的仅仅是基于骁龙855平台打造的产品。   不只是在自动驾驶范畴,从物联网到元宇宙硬件,高通近年来大有开展芯片业务多元化的趋向,以摆脱单一支出来源的约束。 高通已不满足于传统消费电子市场   异样,联发科也没有选择作壁上观。截至2021年底,联发科曾经在中国大陆直接投资了24家企业,这些公司多集中在IC设计、射频前端、软件和信息效劳等范畴。   这其中不乏有些“硬核公司”,如专注于蓝牙无线音频零碎处理方案的达发科技,曾经生长为行业中的规范制定者,使联发科得以在TWS范畴构建生态链条。   写在最初    面对智能手机行业风向的变化,高通选择跨行业拓展价值边界,联发科则更倾向于发扬产业链优势,在垂直产业中培育新的增长催化剂。   很难说这两个途径孰优孰劣,但可以确定的是,在如今的智能手机行业内,头部芯片厂商们都曾经为能够到来的衰落提早做出预备,过来产业链内明白的分工边界将来能够会逐步模糊。   在这个大背景下,两者预设的战场也早已脱离芯片行业,相比于AMD和Intel的恩怨情仇,高通与联发科更多了几分对立命运的意味。   而联发科能否能成为下一个AMD,似乎也没那么重要了。

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